集成系统

依据不同系统，针对各单元的特殊需求，选择合适的单元或者设备经由先进封装和电路板技术重新整合称之为集成系统。在半导体产业的生态环境中，所需单元或设备的组成涉及原料、硅片工艺、封装测试、芯片和系统产品，彼此配合以达到系统性能的最佳化。

PAS 5500 TP 500 Endura5500等

电源及气体反应

该系统关键零部件主要用于半导体制程中离子注入、PVD、CVD、 刻蚀等工序。电源在设备处理器运行速度以及对不同应用的有用性方面起着巨大作用，是集成电路设备的关键子系统。

电源系统 射频发生器 匹配器等

气/液流量控制系统

气体控制系统即利用气流的能量，在密闭管道内沿气流方向输送颗粒状物料，是流态化技术的一种具体应用。液体流量控制系统主要可实现液体定量灌装，液体配料，生产工艺液体动态计量等功能。目前先进的晶圆制程要求在生产过程中对气体和液体进行更好的流量控制，以提高晶圆产线良率。

气体流量控制器 气体流量计 气动部件 气体过滤器等 气路阀门等

真空系统

用来获得有特定要求的真空度的抽气系统，半导体真空系统主要用在蒸发，溅射，PECVD，真空干法刻蚀，真空吸附，测试设备，真空清扫等工序。制造过程中所需的真空系统需要具备抽除腐蚀性气体、粉尘颗粒物、有毒气体等功能。

真空阀门 真空阀件 真空压力计 真空压力传感器等

光学系统

通过光学系统以投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形“刻”在涂有光刻胶的硅片上，限制光刻所能获得的最小特征尺寸直接与光刻系统所能获得的分辨率直接相关,而减小光源的波长是提高分辨率的最有效途径。

钨灯 氘灯 卤素灯 短弧氙灯等

热管理系统

热管理系统是根据晶圆制造过程的要求，利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。热管理的过程即是通过消耗能量，让对象与外界产生温差，通过传热实现对对象的温度调节。热管理是通过温度来体现的，而温度是可度量且可测的。

温控装置 换热系统 测温系统 加热盘/静电吸盘 交换器及升降组件等

晶圆传送系统

即晶圆传送装置和处理系统，通过静电吸附力将晶圆吸附于承载表面，在晶圆的传送过程中对晶圆进行检测，能够及时发现晶圆存在的错位及/或晶圆碎片等问题，避免有问题的晶圆传入下一个工序造成损失。

机械手臂 EFEM 机器人等

制程诊断系统

在晶圆制造过程中，特别是存在化学反应的生产过程中，仅仅根据温度、压力、流量等物理参数进行自动控制常常是不够的，需要有相关仪器在制程过程中准确分析各类气体、液体的成分。

气体分析仪 液体分析仪 粒子计数器等